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集成电路先进封装材料 王谦 等 编 专业科技 文轩网
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[正版] 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书
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[正版] 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社
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[正版] 高密度集成电路封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍
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[正版] 高密度集成电路封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍
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[正版] 高密度集成电路封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍
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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration:HR-Si Interposer Tech
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正版 先进电子封装技术与关键材料丛书--从LED到固态照明:原理、
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先进材料 无 著作 董仁威 主编 孙悦 等 编者 少儿 文轩网
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安徽教育出版社
航空航天用先进材料 李红英,汪冰峰等编著 著 专业科技 文轩网
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先进材料的计算与设计 孙志梅 著 专业科技 文轩网
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成都市先进材料产业生态圈发展蓝皮书(2019) 成都市经济和信息化局编著 著 经管、励志 文轩网
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高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 编 专业科技 文轩网
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探索先进材料的奥秘(1)/先进材料科普丛书 韩雅芳,潘复生 著 专业科技 文轩网
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中国科学技术大学出版社
电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 龙旭 著 专业科技 文轩网
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陕西人民出版社
航空航天用先进材料 李红英,汪冰峰等编著 著 专业科技 文轩网
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先进材料领域科技发展报告 中国兵器工业集团第二一〇研究所 编 专业科技 文轩网
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[正版]半导体先进封装技术 刘汉诚 IC 异构集成 芯片 半导体 封装工艺 3D 晶圆级 集成电路 系统 键合 混合动
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机械工业出版社
[正版]晶体硅光伏组件 光伏组件封装材料及配件 生产设备与检测仪器 光伏组件结构与原理 光伏组件生产工艺 光伏组件技术图
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化学工业出版社
[正版]正版书籍 科技强国科技发展战略与规划研究 张志强编先进材料能源生命与健康海洋资源生态环境信息光电空间科技领域自然
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11先进材料合成与制备技术978703039227522
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11先进材料连接技术及应用978712232014822
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11基于天然资源的先进材料978703053289322
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11先进材料表面处理和测试技术978703020326722
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11中国至2050年先进材料科技发展路线图(英文版)978703025626322
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[正版]4册半导体实用指南 半导体工程导论+半导体先进封装技术+半导体芯片和制造+半导体干法刻蚀技术 芯片理论 原子工
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先进材料激光制造原理与技术 王学文 著 申长雨 编 专业科技 文轩网
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先进材料领域科技发展报告(2021) 中国兵器工业集团第二一〇研究所 著 专业科技 文轩网
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正版 集成电路封装材料的表征 C. Richard Brundle,Charles A. E
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正版 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 电子工业出版社 978712
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